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신기술제품

공종
토목(지반굴착)
적용분야
공법
용도
암발파
인증현황
기술
기타
기관
특허청
보호기간
2021-03-04 ~ 2040-03-04
지정번호
제10-2225754
기술개발자
기술개발자
주소
회사번호
홈페이지
건설기술내용
1.건설기술내용 발파 굴착하고자 하는 장소에 장약공을 뚫는 제1단계; 상기 장약공 안에 우드펠렛들을 채우는 제2단계; 상기 우 드펠렛들 위로 상기 장약공 안에 뇌관이 연결된 폭약을 채우는 제3단계; 상기 장약공의 입구를 전색물로 전색하 는 제4단계; 및 상기 뇌관을 기폭시켜서 상기 폭약을 터트리는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명을 사용하면, 우드펠렛들 사이에 형성된 공간이 폭약 폭발시 가스압(폭발력)이 작용하는 기본적인 발파공 간으로 사용되고, 폭약 폭발시 우드펠렛들이 타들어 가면서 생긴 빈 공간이 추가 발파공간으로 사용된다. 이렇게 1,2차에 걸쳐 확보된 발파공간으로 인해, 상대적으로 적은 양의 폭약으로 진동 및 소음은 최소화하면서, 동시에 최대한 높은 발파효과를 얻을 수 있다.
카탈로그1962

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