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신기술제품

공종
공통(파일공사(항두막이 보강))
적용분야
자재
용도
One Cutting 파일과 기초판을 연결하는 보강캡
인증현황
기술
특허제품
기관
특허청
보호기간
2018. 07. 18. ~ 2038. 07. 18.
지정번호
제10-1934038호
기술개발자
기술개발자
건재테크/디에스아이
주소
서울 강남구 영동대로 22 813
회사번호
051-504-9882
홈페이지
www.lim21.com (010-7545-4157)
건설기술내용
*****용접이 없는 조립형 PHC 파일 보강 캡***** ㅇ 용 도 : PHC 파일(One Cutting)과 기초판을 연결하는 보강캡 ㅇ 재질 : 합성수지(상부 걸침대, 하부 막이판) ㅇ 형상 : 6각(6-D13, 700mm) / 8각(8-D13, 1200mm) ㅇ 보강 철근(D13)에 용접 없이 상판 하부판 조립 ㅇ 용접으로 인한 문제점 해소 ㅇ 제품 규격화 (사출 제품)로 정밀시공 ㅇ 합성수지로 제조 운반·설치 간편 ㅇ 철근의 탈락 및 이탈방지 ㅇ 친환경 제품(자원절약, 폐기물 Zero)
시공절차
카탈로그306

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